联发科宣布发布天玑 1050 处理器，并支持 mmWave 5G毫米波

联发科宣布发布天玑 1050 处理器，并支持 mmWave 5G毫米波

联发科天玑 1050 是该公司首款毫米波 5G SoC。新芯片将在毫米波和速度较慢的 6GHz 以下 5G 之间无缝切换。联发科将利用台积电及其 6nm 制造工艺。

联发科凭借 Dimensity 1050 加入毫米波 5G 支持，这是其首款支持最快 5G 速度(SoC)。

联发科是智能手机半导体的领先供应商之一，其芯片用于各种设备。即将推出的天玑 1050 是一款八核 6nm 处理器，联发科使用台积电进行实际制造。新芯片提供最新的毫米波以及低于 6GHz 的 5G。

最新一代的无线技术分为多种不同的风格。最快的 5G 是毫米波，它使用 6GHz 和更高的频谱来提供以千兆位为单位的速度。不幸的是，毫米波的范围和建筑物穿透力非常有限。因此，支持 mmWave 的设备也必须支持 sub-6GHz 频谱，以在 mmWave 范围之外的区域提供覆盖。

天玑 1050 在所有方面都将毫米波与 6GHz 以下的支持配对并在两者之间无缝切换。

“天玑 1050 及其 sub-6GHz 和毫米波技术的结合，将提供端到端的 5G 体验、不间断的连接和卓越的能效，以满足日常用户需求，”无线通信副总经理 CH Chen 说联发科业务部门。“凭借更快、更可靠的连接和先进的摄像头技术，这款芯片提供了强大的功能，可帮助设备制造商实现其智能手机产品线的差异化。”

新芯片还支持 Wi-Fi 6E，这对游戏玩家和任何想要最快 Wi-Fi 互联网访问的人来说都是一个福音。

搭载 Dimensity 1050 的智能手机应该会在 2022 年第三季度开始出现。